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XK星空体育XK星空体育Gelsinger 此次重申了 18A 制程对英特尔的重要性，比去年年底的表态更加坚定。当时他曾表示：“这可能是公司有史以来最大的赌注，但并不是把整个公司都押上去。”
Gelsinger 此番言论背后的原因尚不清楚，是出于对计划进展的信心，还是迫于公司面临的困境而孤注一掷，只有时间能给出答案。
据IT之家了解，18A 制程是英特尔重回技术领导地位的加速路线图中的第五个节点，虽然实际并没有采用 1.8nm 的制程工艺，但是英特尔却表示自家的 18A 制程在性能以及晶体管密度上相当于友商的 1.8nm 的工艺。此前，Intel 7 制程已用于 Alder Lake 和 Raptor Lake CPU，Intel 4 则在去年年底随 Meteor Lake 芯片面世。预计今年晚些时候，Arrow Lake CPU 系列将采用 20A 制程，而 18A 制程则将在 2025 年推出。
18A 制程如此重要，部分原因在其引入了先进的“背面供电”技术，也被英特尔称为 PowerVia。简而言之，这项技术能够从芯片的背面而不是正面为晶体管供电。
Gelsinger 去年解释了这项技术的意义。传统制程中，供电线路需要穿过位于晶体管顶部的多层布线和互连层，这会造成干扰问题。背面供电技术可以解决许多拓扑结构和芯片规划难题，并允许制造更粗的金属层，从而改善供电效率。Gelsinger 称该技术堪称芯片行业的“哈利路亚”时刻。
除了技术上的优势，18A 制程也是英特尔雄心勃勃的“2030 年成为全球第二大晶圆代工厂”计划的核心。目前，台积电是全球最大的晶圆代工企业，三星紧随其后。英特尔希望通过 IFS (Intel Foundry Services) 部门抢占三星第二的位置，而 18A 制程被认为是吸引客户的重要砝码。
目前，微软已经成为 18A 制程的客户，爱立信、西门子等公司也表示了兴趣。但英特尔能否持续为这些新客户提供满足需求的产品，并吸引更多客户，还有待观察。
之前我们说过Intel是非常重视半导体代工业务的，但这个业务如今却是不温不火。半导体代工业务作为现任CEO帕特·格尔辛格的主张，他自己自然是希望能做到更好。如今，这位CEO也是高调的宣布了要将整个公司押在18A节点上。Intel的半导体工艺制程从宣布以来已经经过了Intel 7和Intel 4两个重要节点了，即将来到20A，但大订单却是一个也没拿到，如今全部押宝下一个节点，弄不好结局就是……不知道Intel会收获什么样的结果呢？
新 闻 ②： 英特尔或2027年底引入Intel 10A工艺，旨在打造全AI自动化工厂
在2024年2月21日举办IFS Direct Connect活动中，英特尔 分享 了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本，并带来了全新的英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力其客户在人工智能（AI）领域取得成功。
据TomsHardware 报道 ，虽然英特尔没有公布1nm级别的Intel 10A工艺，但是其执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani在一场演讲中，介绍了未来几年的发展，从公开的演示文档里可以看到Intel 10A工艺计划在2027年底投入生产。
英特尔没有透露Intel 10A工艺的任何细节，不过告知会有两位数的功率/性能改进，可能相比Intel 14A工艺会有14%至15%的提升。此外，英特尔还确认了Intel 14A工艺将会在2026年投入生产。
英特尔还分享了不同制程节点的产能情况，将逐步减少其14nm、10nm/12nm/Intel 7工艺的整体产能，未来会过渡到使用EUV系统的制程节点。同时英特尔还将积极提高其Foveros、EMIB、SIP（硅光子学）和HBI（混合键合互连）的先进封装产能，这是当前各种人工智能加速器等先进芯片供应短缺的关键瓶颈，英特尔也需要确保包括采用HBM在内的复杂封装处理器的稳定供应。
英特尔计划未来五年内投入1000亿美元用于扩建和新建生产基地，希望在全球范围内打造芯片制造和封装测试的生产能力，并提供完全在美国完成的供应链，其中位于亚利桑那州的Fab 52/62负责Intel 18A工艺，新墨西哥州的Fab 9/11X负责先进封装和65nm代工业务。
英特尔会更加倚重自动化，在生产流程的各个环节使用人工智能，从产能规划和预测、产量改进、以及车间级生产操作，努力实现“10X moonshot”。英特尔还会引入人工智能“Cobots”，即可以与人类一起工作的协作机器人，以及在制造过程中实现广泛的机器人自动化。
虽然没有收获多少订单星空体育官方网站，但Intel对自己的代工业务还是很自信的，前段时间还高价订购了ASML的新款High NA EUV光刻机，丝毫没有代工业务可能流产的自觉，不过想来毕竟自己也能用，问题就不大了。而现在，Intel更是在演讲活动中提前透露出了10A的可能进展——将会2027年正式问世。但Intel最大的问题还是，自己不用，别人也不要下单，做出来的成果只能PPT口嗨。其实我们也不是对Intel有啥歧视，还是很期待能看到有厂商使用Intel 20A做出优秀的产品啊。
新 闻 ③ ： 英特尔尝试挖走三星的客户，以尽快取代对方成为世界第二代工厂
2022年，时任英特尔代工服务部总裁Randhir Thakur在接受媒体采访时明确 表示 ，希望到2030年能成为全球第二大晶圆代工服务制造商，仅次于台积电（TSMC），并在利润率方面可以领先。
据DigiTimes 报道 ，为了能够尽早超越三星，英特尔将目光投向了这家韩国企业的客户，试图挖走选择三星代工的芯片设计公司。为了争取更多的客户，英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在去年亲自下场，向各个芯片设计公司推销即将到来的Intel 18A工艺。不过三星与其合作伙伴及客户有着紧密的联系，这样的做法暂时没有起到太大的效果。
相比之下，三星名为SF3（3GAP）的第二代3nm工艺技术要今年晚些时候才到来，时间上应该落后于台积电和英特尔。去年帕特-基尔辛格曾向媒体表示，自己认为“Intel 18A比台积电N2工艺更好一些”。原因是Intel 18A工艺采用了RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术，比竞争对手领先好几年，能为芯片提供了更好的面积效率，这意味着更低的成本、更好的供电和更高的性能。此外，帕特-基尔辛格还暗示N2工艺太贵了，Intel 18A有机会从寻求更高成本效益的客户那里获得订单。
在2024年2月21日举办IFS Direct Connect活动中，英特尔 分享 了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本。同时英特尔宣布首推面向AI时代的系统级代工，名为“英特尔代工（Intel Foundry）”，取代了原来的英特尔代工服务（IFS），还包含了封装的业务。
虽然英特尔信心满满，不过近日传出英特尔下一代Arrow Lake上，仅有非K的酷睿Ultra 5及以下型号才会采用Intel 20A工艺，其余都将启用台积电N3B工艺代替。如果连新一代处理器最核心的计算模块都改用台积电代工，似乎很难让客户愿意冒险改用Intel 18/20A工艺。
Intel的野心也是很大的，希望能取代三星，成为仅次于台积电的全球第二大芯片代工厂，事实上，Intel很早就在尝试挖走三星现在的客户了，但收效甚微。事实上，如果单论工艺制程的先进程度，Intel是丝毫不落后于三星的，但确实是目标客户不买账，Intel应该着力解决这个问题，而不是想着挖客户，毕竟酒香不怕巷子深啊。
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